1、B360和其它300系列芯片均爲14納米工藝製造,而B365芯片採用是22納米工藝,不支援RAID磁盤陳列,不支援USB3.1,不支援Wireless-AC802.11acWi-Fi等。
2、B365芯片組相比B360不僅僅是工藝的倒退,規格上也有縮水。
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